集微网消息（文/小如 ）据科技部最新消息，由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力，突破了低抖动、大光敏面硅单光子探测芯片设计、界面电场调控的离子注入和氧化层制备、低噪声芯片封装等关键技术，开发出硅单光子探测器样机。
近日，该项目顺利通过了科技部高技术中心组织的中期检查。
硅单光子探测器具有超高灵敏度，是300-1100nm波段超高灵敏探测不可替代的关键芯片，且器件性能稳定可靠、易形成面阵，是实现远距离精密测量、激光雷达等重大科学仪器的关键核心部件之一。
目前国内硅单光子探测芯片主要依赖进口，且阵列芯片禁运。
该项目提出了雪崩过程随机性电场抑制方法，基于国产硅片和研发平台，研制出大光敏面、低时间抖动的硅雪崩探测器芯片，开发了一系列可工程化应用的制备关键技术，并在“北斗系统”开展了激光测距示范应用；同时还面向智能交通的市场需求，研制出线性模式硅雪崩探测器。
据透露，该项目下一步将加快产品化开发，提高产品技术成熟度，加快产品应用示范及推广。
中科芯集成电路股份有限公司（第五十八研究所）是中国电子科技集团公司（CETC）打造的微电子产业子集团，是国家重点骨干科研单位。无锡中微晶园电子有限公司是其下属的国有控股企业，拥有先进的生产设备和实验设施，是一家从事分立器件、集成电路研究、生产的高新技术企业，承担了多项国家重大科研项目，获国家科技进步二等奖。（校对/图图）
